技术编号:6960840
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造和封装领域,特别涉及半导体制造过程中的一种通孔加工 方法,尤其是硅。背景技术随着集成电路的集成度不断提高,半导体技术也持续的飞速发展。目前半导体技 术发展沿着摩尔定律走微细化的道路发展到了 22nm,已经开始接近其物理极限。此时,引入 其他相关的新技术才能促进集成电路的进一步发展。其中,硅通孔(Through Silicon Via, TSV)技术是当今少有的一个正在快速发展,并且会广泛地影响到消费和工业类电子产品的 ,其带来的3-D ...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。