技术编号：6965624
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及的是一种扩散舟，尤其是一种半导体晶圆片高温扩散舟。 背景技术目前半导体产品都需经过高温扩散的工序，按照需要改变产品的电阻率，而在高 温扩散过程中必须有高度纯净、耐高温、软化点高等特性。现有技术中，扩散舟多为刻槽舟，即在石英玻璃上刻槽来盛放圆晶片，石英玻璃的 抗高温软化性较差，长时间高温下容易变形，会导致晶圆片断裂、破碎；圆晶片盛放在刻槽 内，圆晶片的大部分是与刻槽接触，与未接触部分相比，扩散浓度会不同，影响圆片的质量。 这是现有技术所存在的不...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。