技术编号：6970389
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。下边镶条结构[0001]本实用新型涉及一种下边镶条结构，用于半导体封装模具的散热片部分。技术背景[0002]在半导体封装过程中，时常有不合格的框架出现。步距差的框架，在封装过程中会对下边镶条的齿造成破坏。如图1所示，为现有的整体式下边镶条结构示意图，所述的整体式下边镶条为一根220CE整体的下边镶条，下边镶条对于框架的步距要求很高，由于下边镶条上的齿很小，强度不是很高，在模具合模的时候步距差的框架很容易就把齿给压裂了甚至把齿给压坏了。在封装的时候塑封料就会...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。