技术编号：6970881
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硅胶电脑键盘设计领域，具体涉及硅胶材料粘结技术。 背景技术目前硅胶键盘设计粘合结构有切边点胶结构和扣合点胶结构，切边点胶结构的键 盘上盖和键盘下盖长度保持一致，凹形点胶槽设计于键盘下盖位置，薄膜开关对齐于上盖 碳点位置，键盘下盖点胶后由键盘上盖反扣于键盘下盖上，再翻转使其正面朝上，再切边， 如图1所示；扣合点胶结构的键盘上盖和键盘下盖设计成U型，采用地包天设计，凹形点胶 槽设计于下盖，薄膜开关对齐于上盖碳点位置，键盘下盖点胶后由键盘上盖反扣于...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。