技术编号:6971807
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子制造工艺,特别是用于包裹导线的裹线。 背景技术薄膜(TF)制程环节是大规模和超大规模集成电路(IC)生产中至关重要的一环。 在薄膜制程的一些腔室中,会出现导线直接暴露在制程环境中的情况;例如,在有些腔室 中,需要为加热器的电流回路布线,由于该加热器是设置在腔室内部的,因此会使得所排布 的导线直接暴露在该腔室的制程环境中。导线一般是由数十根金属丝绞结形成的。当导线直接暴露在腔室内的情况下,为 了防止在薄膜制程环境中可能存在的等离子体在导线表...
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