技术编号：6984255
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总的说与半导体制造过程中所用的盘有关。更具体说，本发明涉及半导体制造过程中用来运送半导体的盘。背景技术 在半导体制造过程中，在单个衬底上一般加工了大量的集成电路。在这之后再把衬底分成单个的集成电路芯片。如处理不当这些集成电路芯片容易损坏。为了保护在制造过程中的集成电路芯片，已开发出一些封装系统。这些封装系统一般由非金属材料制成，它能让芯片减震以尽可能减少对芯片的物理损毁，而且不会与芯片产生任何形式的反应。Wallestad在美国专利3,494,459...
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