技术编号：6984327
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子集成电路芯片(IC)，尤其涉及裸片和贴片的封装结构。 背景技术在电路板的生产中，对应相同功能的IC的可以由裸片或者封装的贴片。实际生产中需要根据IC裸片或贴片的不同供应源的不同而涉及设计对应的两款PCB板，以适应不同的IC结构。这个往往造成生产成本的提高及装配封装的不便利性。实用新型内容因此，针对上述问题，本实用新型提出一种同时兼容IC裸片或贴片的封装结构。本实用新型采用如下技术方案在芯片定位块四周设有第一管脚焊盘，驱动裸片通过拉金丝电性...
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