技术编号：6985314
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及压入配合针脚，具有要压入到印刷电路板或其他电路基板的导电通孔的压入配合区。背景技术 现有的压入配合针脚，具有要压入并且连接到印刷电路板中的导电通孔的压入配合区，具有压入配合区的压入配合针脚中，通过可变形的连接区连接基本上平行的多个樑式区。这种压入配合针脚设计成，当压入配合区压入到导电通孔中时，樑式区的外表面的外角部分与导电通孔内壁接触(压接触)，而连接区变形。这种压入配合针脚的典型例是，压入配合区的横截面形状由樑式区和连接区形成M-形(见日本特许...
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