技术编号：6989181
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。功率半导体的散热器优先权要求本申请要求于2009年5月14日提交的标题为“POWERSEMICONDUCTOR HEATSINKING”的第12/466,315号美国非临时申请的优先权，其全部内容通过引用并入本文用于任何和全部用途。背景技术相比于附接到单独的发热电气组件的单独的冷却装置，附接到多个发热电气组件的较大的散热器可以更有效地进行冷却。通常由单独的弹簧将单个较大的散热器附接到一排发热电气组件(例如，半导体)，其中用单独的螺钉将每个弹簧附接到散热器。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。