技术编号：6989337
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的各种实施方式总体上涉及用于制造半导体结构体的方法和结构体，更具体而言涉及在半导体结构体的制造中用于形成使两个以上的元件彼此连接的接合(bonding)层的方法和结构体。背景技术通过使两个以上的元件彼此连接以制造所需要的结构体来制造多种半导体结构体。这些连接方法可以在通过诸如直接生长或沉积等传统方式不容易制得包含所需结构体的元件时进行使用。两个以上元件的连接通常采用接合技术进行。这类接合技术包括通常被称作如分子接合、熔融接合、金属接合、粘接剂接合、焊...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。