技术编号：6993430
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及电子学，更具体地涉及形成半导体的方法。 背景技术在过去，半导体行业利用各种方法和结构来形成具有针对电磁(EM)干扰(或EMI) 的一定程度的保护的半导体器件。通常，半导体管芯被密封在封装中以形成降低半导体器件对高频信号的敏感度的半导体器件。该封装通常包括封装材料中或被粘附于封装材料的金属以便为半导体管芯提供电磁(EM)屏蔽。封装材料中的金属形成被屏蔽封装。通常，将被屏蔽封装制造至几乎完成的阶段，然后，将半导体管芯组装到该被屏蔽封装中。被屏蔽封...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。