技术编号：6994233
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装结构，特别是一种三维系统级封装堆栈式封装结构。 背景技术半导体组件的领域中，组件密度持续地提升以及组件尺寸不断地降低。也因此对于如此高密度的封装技术及内联机技术也提升以适用上述的状态。传统的覆晶结构中，锡球数组形成于晶粒的表面，通过传统锡膏借由锡球罩幕制作以形成所欲之图案。芯片封装功能包含散热、信号传输、电源分配、保护等，当芯片更加复杂，传统的封装如导线架封装、 软式封装、刚性封装技术无法满足高密度小尺寸芯片的需求。再者，半导体组件需要保...
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