技术编号：6994590
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在加工半导体晶片等工件的时候，为了搬送该工件，将该工件经由粘贴带支撑于环状的框架的开口部从而形成了工件单元，本发明涉及的是用于将这时的所述工件单元保持到加工位置的保持方法和保持机构。背景技术在半导体器件制造工序中，在由半导体构成的晶片的表面形成 IC (Integratedcircuit ^)) λ LSI (Large Scale Integrated circuit 大规模集成电路)等大量电子电路，接着磨削晶片的背面来加工成预定的厚度，然后进行沿分割预...
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