Led封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:6996755

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本发明涉及ー种LED封装结构,尤其涉及ー种具有较佳荧光粉激发效果的LED封装结构。背景技术LED产业是近几年最受瞩目的产业之一,发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点,然而通常LED高功率产品为获得所需要的亮度与顔色,必须采用不同激发颜色的荧光粉来作混合搭配。例如,以发出蓝光的LED芯片,配合封装混合荧光胶中激发为红色以及緑色的荧光粉,经激发后混光形成白色的出光。一般而言,将这些不同顔色的荧光...
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