技术编号：7000912
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物，其在对已进行钝化处理的半导体装置进行树脂封装时，不仅能够抑制钝化膜的裂纹产生而且能够以优异成形性实现树脂封装。背景技术通常，通过使用封装树脂对受到称为钝化膜的表面保护膜保护的半导体元件进行封装来制造半导体装置，在所述封装树脂中，将诸如二氧化硅粉末的无机填料与热固性树脂混合并将其分散在热固性树脂中。可能存在如下情况因在进行树脂封装时产生的封装树脂层的热应力而在钝化膜上产生裂纹。为了降低热应力，已经进行了研究以将作为应力降...
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