技术编号：7001935
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件及其加工工艺领域，特别地涉及红外接收器支架的材料及其加工、封装工艺领域。背景技术铜材料具有良好的导电性能、良好的导热性能、良好的热匹配性能、良好的机械性能以及良好的耐腐蚀性能，所以，半导体器件的支架多半采用铜材料作为基材；近年来，由于铜材的价格飞涨，人们不得不开始选择铁或者铁的合金作为半导体器件支架的基材；红外接收器支架材料的选择、演变历程与上述过程相同，即，最初整个产业都选择铜作为支架的基材，铜材料的价格超过人民币4万元/吨后，国内、...
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