技术编号：7002383
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明介绍了一种用于将具有各自要连接的接触面的两个连接配对件进行低温压力烧结连接的制造方法以及借助所述方法制造的系统。背景技术这样的系统例如在功率电子电路领域充分公知。在那里，例如功率半导体构件与衬底材料配合地连接，并且被布置在功率半导体模块中。例如DE 10 2005 058 794 Al介绍了一种用于构造所述这样的连接的周期性方法的设备，其中，用于周期性操作的挤压设备具有挤压冲头和可加热的挤压台，并且其中，在压力下稳定的传送带以直接在挤压台的上方运行的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。