技术编号:7004086
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种封装堆迭结构,且特别是有关于一种具有较佳散热及重配置線路的封装堆迭结构(Package On Package structure)。背景技术随着科技日新月异,集成电路(integrated circuits, IC)元件已广泛地应用于我们日常生活当中。一般而言,集成电路的生产主要分为三个阶段硅晶圆的制造、集成电路的制作及集成电路的封装。在目前的封装结构中,堆迭式封装(package on package,POP)为一种常见的封装型态。如图...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。