技术编号:7010487
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于在半导体基片(通常为硅基片)的热处理中使用的热处理炉。背景技术在现有技术中,半导体的热处理通常在以下设计的炉中进行,以便防止来自周围空气、加热器等的任何污染。如图4中所示,高纯度石英等的炉芯管21 (该炉芯管21提供有在一端处的开口 22和在另一端处的气体进口导管23)布置在预先安装于炉中的柱形加热器24的内部。高纯度石英等的舟26 (具有置于其上的半导体基片25)通过开口 22而运动至炉芯管21中并设置就位。高纯度石英等的盖27关闭,以...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。