技术编号：7011261
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于电连接晶圆的方法，该方法通过氧化物至氧化物接合方法物理地接合两个晶圆，并随后通过对接接触结构电连接这个两个晶圆。晶圆通过相对简单的方法彼此物理接合，并随后通过TSV或对接接触孔彼此电连接。因此，由于可以简化制造工艺，故可以减少工艺错误，并且可以改善产品产量。专利说明电连接晶圆的方法和用该方法制造的半导体设备[0001]本发明涉及电连接两个晶圆的方法，尤其涉及使用对接接触结构电连接晶圆的方法，这种方法根据氧化物至氧化物(oxide-to-oxi...
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