技术编号：7011634
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。提供了一种组装封装结构的方法，该方法包括以面对面设置直接电互连第一和第二芯片的各自的有源表面，将第一和第二芯片的各自的侧壁中的至少一个电互连到公共芯片；以及相对于公共芯片横向取向第一和第二芯片的各自的有源表面。专利说明[0001]本发明涉及封装结构。更具体地，本发明涉及在第一和第二芯片的各自的有源表面之间以及在第一和第二芯片中的至少一个和公共芯片之间具有直接电连接的封装结构。背景技术[0002]随着互补金属氧化物半导体(CMOS)器件尺寸的缩小...
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