技术编号：7011874
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种包封件上芯片型封装件。该包封件上芯片型封装件包括基板、设置在基板上的具有第一半导体芯片的半导体芯片包封件、堆叠在半导体芯片包封件上的第二半导体芯片、以及在基板上包封半导体芯片包封件和第二半导体芯片的包封材料层。第一半导体芯片通过在半导体芯片包封件上延伸的再布线层而被电连接到半导体芯片包封件上的至少一个焊盘。第二半导体芯片电连接到与第一半导体芯片电连接的至少一个焊盘。因此，可以是第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的信号路径的电学距离最小化，可以...
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