技术编号:7013486
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种封装结构,包括若干分立的引脚,相邻引脚之间具有开口;填充满开口的第一塑封层;位于所述引脚的表面上的金属凸块;半导体芯片,所述半导体芯片的表面具有焊盘,所述焊盘上具有焊料层,半导体芯片倒装在引脚上方,半导体芯片上的焊料层与金属凸块焊接在一起。本发明的封装结构占据的体积小,集成度高。专利说明封装结构[0001]本发明涉及半导体封装领域,特别涉及一种封装结构。背景技术[0002]随着电子产品如手机、笔记本电脑等朝着小型化,便携式,超薄化,多媒体化以及满足大众...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。