技术编号：7014303
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种，其包括以下步骤在已完成通孔、绝缘层制备、通孔已填充金属的圆片背面制作具有开口的介质层，所述开口对应每一个有填充金属的位置；在开口中电镀或化镀填充金属形成柱体；去除所述具有开口的介质层材料，露出金属柱体；再在背面金属柱体周边的间隙中填充聚合物并固化；通过化学机械抛光露出填充金属；最后在金属柱体位置制作背面焊盘。其优点是这样的制作方法可以大幅提升硅基板的结构强度，提高生产效率，提升产品成品率和良率。该方法同样也可以用于制作砷化镓、氮化镓衬底的...
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