技术编号：7014857
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体晶片等的晶片的热处理方法，更详细地说，本发明是涉及一种晶片的热处理方法及热处理装置，这种热处理方法及热处理装置，可在热处理时减低由晶片与晶片支撑部件的接触部发生的滑动位错(slip dislocation),并且,本发明也涉及一种硅晶片的制造方法及硅晶片，这种硅晶片的制造方法具有前述热处理工序，且制造出滑动位错较少的硅晶片。背景技术由单晶硅晶棒切割出的硅晶片，在用来制造组件为止，会经过从晶片的加工工序到组件的形成工序为止的多数个工序。在这些...
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