技术编号:7016293
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,A、将刻蚀后的不良片用5%-10%的盐酸和5%-10%的氢氟酸按照体积比11-1.5混合制成的酸溶液在温度为25℃-30℃的酸洗2-5分钟后,再放入去离子水中清洗2-10分钟后,在40-60℃下烘干;B、将清洗后的硅片在扩散炉中进行变温扩散先将温度升到700℃,稳定2-5分钟,再将温度升到800~850℃,通源5-10分钟、流量700-900sccm;C、将扩散后的硅片再进行碱制绒、扩散制结、湿法刻蚀及去磷硅玻璃、镀减反射膜和丝网印刷。采用本...
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