技术编号：7018657
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供了一种SOP-8L封装引线框架，其使得一个器件内能够同时封装两个相关联芯片，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基岛，所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚，其特征在于所述框架的中心位置设置有两个基岛，装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引脚。专利说明一种S0P-8L封装引线框架[0001]本实用新型涉及半导体封装的，具体为...
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