技术编号：7018681
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种三复合铆钉触头，其特征在于该触头为三层结构，其由中间的铜基体及其两端均为银质的第一银复合层、第二银复合层组成，其中，该铜基体与第一银复合层、第二银复合层一体锻压成型。该三复合铆钉触头将铜基体与第一银复合层、第二银复合层通过锻压成型于一体，取代了传统采用整体纯银的结构，降低了材料成本。经各电阻、分断等功能测试证明，材料成本降低了40%左右，但开关电性能不变，可满足当前使用要求。专利说明三复合铆钉触头[0001]本实用新型涉及一种三复合铆钉...
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