技术编号：7020503
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。形成完全嵌入式非凹凸内建层封装件的方法和由此形成的结构背景技术随着半导体技术因更高的处理器性能而发展，封装架构的发展可包括无芯非凹凸内建层(BBUL-C)封装件架构和其它这类组件。BBUL-C封装件的当前工艺流程涉及在由铜箔覆盖的临时芯层/载体上建立衬底，所述铜箔在封装件从芯层分离后被蚀刻除去。附图说明尽管说明书以特别指出和独立地要求本发明某些实施例的权利要求书作为结尾，但本发明的优势可从下面结合附图对本发明描述中得到更好的理解，在附图中图1a-1g表示形...
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