Led封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:7031057

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本实用新型涉及一种LED封装结构,包括碗杯状支架,其特征是在所述支架的碗杯底部设置反射固晶胶层,在反射固晶胶层上表面设置固晶胶,在固晶胶上粘接LED芯片;在所述反射固晶胶层中均匀分布若干硫酸钡颗粒。所述硫酸钡颗粒的直径为0.3~5μm,硫酸钡颗粒占反射固晶胶层质量的55%~85%。本实用新型具有以下优点(1)本实用新型可以减少光线在支架和LED芯片底部反复反射造成的吸收,提高芯片的外量子效率;(2)本实用新型采用的反射固晶胶层中的硫酸钡颗粒在350~600...
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