技术编号:7032307
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种单芯片正装无基岛复合式平脚金属框架结构,所述结构包括金属基板框(1),所述金属基板框(1)内部设置有引脚(2),所述引脚(2)呈台阶状,所述引脚(2)的正面与金属基板框(1)正面齐平,所述引脚(2)的台阶面上设置有金属层(3),所述引脚(2)台阶面上的金属层(3)上正装有芯片(5),所述芯片(5)表面与金属层(3)表面之间通过金属线(6)相连接,所述金属基板框(1)内部区域填充有塑封料(7),所述塑封料(7)正面与引脚(2)台阶面齐平,所...
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