技术编号:7035932
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装体及其封装方法,且特别是涉及一种环境敏感电子元件的封装体及其封装方法。背景技术相较于一般硬质基板,可挠性基板的应用更为广泛,其优点为可挠、方便携带、符合安全性、产品应用广,但其缺点为不耐高温、阻水阻氧气性差、耐化学药品性差及热膨胀系数大。典型的可挠性基板由于无法完全阻隔水气及氧气的穿透,进而加速基板上的电子元件老化,导致所制成的元件寿命减短,无法符合商业上的需求。除此之外,由于可挠性基板具有可挠特性,当可挠性基板被挠曲时,制作于基板上的电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。