技术编号:7036726
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明描述了静电转移头阵列组件和将微型器件阵列转移并键合到接收衬底的方法。在一个实施例中,方法包括利用支撑静电转移头阵列的静电转移头组件从承载衬底拾取微型器件阵列,使接收衬底与微型器件阵列接触,从静电转移头组件转移能量以将微型器件阵列键合到接收衬底,以及将微型器件阵列释放到接收衬底上。专利说明[0001] 相关申请[0002] 本申请要求于2013年1月7日提交的美国临时专利申请序列号61/749,892的 优先权,并且其为于2012年3月30日提交的美国...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。