技术编号:7037019
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED芯片封装领域。 背景技术多芯片集成封装因其低成本、高高度成为新一代封装方式,然而传统集成封装基板通常是MCPCB金属基板(铝基板),电路置于绝缘层,电路绝缘层带来的热阻使芯片散热困难;此外芯片通常简单串联或并联,一旦有单颗失效,整个芯片组也随之失效。发明内容本发明目的是本方案通过重新设计基板与电路,提高集成封装的散热性、出光效率及可靠性。本发明所采用的技术方案为一种多芯片集成封装LED,包括位于底层的金属基板,所述的金属基板的上表面镀有银层...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。