技术编号：7037082
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装基板的制法，尤指一种具有供放置电子组件的开口的封装基板的制法。背景技术随着半导体封装技术的演进,半导体装置(Semiconductor device)已开发出不同的封装型态，而为降低封装高度以满足产品微小化(或薄化)的需求，遂提供一具有开口的封装基板中，再将电子组件嵌埋于该开口中，而此种封装件不仅能缩减整体半导体装置的体积，且能提升电性功能，遂成为一种封装的趋势。请参阅图1A及图1B,其为现有制作光电路板(Opto-electrical ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。