技术编号：7037226
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种微电子组件(10)包括具有相对的第一表面和第二表面的衬底(12)。微电子元件(22)覆盖第一表面且第一导电元件(28)可暴露在第一表面或第二表面中的至少一个上。一些第一导电元件(28)电连接至微电子元件(22)。线键合(32)具有联接至导电元件(28)的基(34)和远离衬底与基的端面(38)，每个线键合限定在基和端面之间延伸的边缘表面。封装层(42)可从第一表面延伸且填充线键合之间的空隙，以使线键合可以通过封装层相互分离。线键合(32)的未封装部分由线...
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