技术编号：7037499

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根据特定实施例，发光管芯，即半导体管芯(210)嵌入包含特定的磷光剂的聚合粘结剂(420；230)内以形成，例如嵌入单个体积的粘结剂(420；230)中的独立式白光发光管芯和/或包含多个发光管芯(210)的复合晶片。在方法的特定实施例中，半导体管芯(210)的触点保持至少部分未被粘结剂涂覆，或者在管芯被分离之前施加粘结剂(420；230)之后，再次暴露至外部环境。专利说明[0001] 相关申请[0002] 本申请要求享有2012年1月24日提交的美国临时专...
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