技术编号：7037700
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在载体晶片(1)上面施加临时粘合层(2，2′，2″)以便通过熔融粘合或阳极粘合与产品晶片(4)临时粘合的方法，其包括下述步骤，尤其是下述流程在载体晶片(1)上面施加适合于熔融粘合或阳极粘合的临时粘合层(2，2′，2″)和在施加过程中和/或之后修改临时粘合层(2，2′，2″)，使得临时粘合层(2，2′，2″)的临时连接是可分开的。专利说明[0001]本发明涉及按照权利要求1所述的在载体晶片上面施加临时粘合层以便通过熔融粘合或阳极粘合与产品晶片临时粘...
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