半导体集成电路装置制造方法技术资料下载

技术编号:7037755

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在形成于P半导体衬底(1)上的n分离区域(2)形成构成高压侧驱动电路的MV-PM0S(20)和MV-NM0S(30)?MV-NM0S(30)形成于n分离区域(2)内部的中间电位(Vs)的p分离区域(3)。在p半导体衬底(1)的表面层的、n分离区域(2)的外侧设置n外延区域(12),在其外侧设置地电位(GND)的pGND区域(41)。在高压侧驱动电路与pGND区域(41)之间的、p半导体衬底(1)与n外延区域(12)之间设置空洞(11),并设置贯穿n外延区域...
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