技术编号：7040353
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子封装材料，提供了一种高导热电子封装材 料及其制备方法。 背景技术随着电子技术的不断发展，电子元器件集成化程度越来越高，发热 量也越来越大，微处理器及功率半导体器件在应用过程中常常因为温度 过高而无法正常工作,散热问题己成为电子信息产业发展面临的主要技术瓶颈之一。传统的电子封装材料主要有Al、 Cu、 Kovar合金、Invar 合金、W/Cu合金、Mo/Cu合金等。Al、 Cu的热膨胀系数过大，与陶瓷基 片不匹配；Kovar合金、Irwar合...
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