技术编号：7040929
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种功率模块封装结构，它主要包括一带有芯片以及键合线并被焊接在一基板上的DBC，一固定有功率端子、信号端子和信号引架的电路板通过功率端子脚和信号引架脚焊接在DBC上，一外壳将整个模块固定封闭，外壳上设置有供功率端子和信号端子伸出并与外部应用端连接的开口；有两个信号端子分别引到上管和下管的门极，另两个信号端子分别引到上管和下管的发射极；所述电路板上的电路将信号端子和相应的信号引架连通，而所述信号引架与所述DBC上对应的位置焊接连通；有三个功率端子通过电路板固...
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