技术编号：7041186
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种用于半导体封装的银合金焊接导线，包含一银合金组份，包括银、钯，及一第一添加剂，基于该银合金组份的重量百分比以100wt%计，钯的重量百分比大于0且不大于2wt%，该第一添加剂的重量百分比不小于0.001wt%，且不大于2wt%，该第一添加剂选自铟、锡、钪、铋、锑、锰、锌，及其中一组合。本发明通过预定比例的钯及该第一添加剂，进而有效提升经引线键合后银合金焊接导线所形成弧形的稳定度，且不易倾倒。专利说明用于半导体封装的银合金焊接导线[0001 ] 本发明涉...
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