技术编号：7042092
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了，涉及集成电路制造工艺领域。该方法为建立电压衬度测试结构；将所述电压衬度测试结构放置于监控产品测试位置，在所述电压衬度测试结构的表面沉积掩模层，根据前段工艺进行流片；采用刻蚀工艺对所述电压衬度测试结构进行刻蚀；采用所述电子束检测仪对刻蚀后的所述电压衬度测试结构进行检测，判断所述电压衬度测试结构与底部的有源区是否短路，若是则存在刻蚀残留缺陷，若否则所述电压衬度测试结构不存在刻蚀残留缺陷。采用该方法能够及时发现在线缺陷，为研发阶段良率提升提供数据参...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。