技术编号：7042919
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制造微电子装置的方法，微电子装置包括基板和堆，堆包括至少一个导电层和至少一个介电层，该方法包括从所述基板的一个表面形成至少一个相对于所述基板表面水平面为凹陷的图案，所述图案的壁包括底部和侧面部分，侧面部分位于所述底部和所述基板的表面之间，所述侧面部分包括至少一个倾斜直至基板的表面的倾斜壁；形成所述堆，所述堆的多个层有助于至少部分地填充所述图案；将所述堆打薄到至少所述基板表面的水平面，以完全暴露所述至少一个在一个平面中齐平的导电层的边缘；和在所述基...
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