技术编号：7049189
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种低频驱动型LED芯片及其封装方法和制造方法，其特征在于，所述LED芯片包括蓝光或紫光或紫外LED芯片以及设置在所述蓝光或紫光或紫外LED芯片上的发光涂层，其中，所述发光涂层采用的发光材料为蓝色余辉发光材料A和黄色发光材料B的组合，并且所述蓝色余辉发光材料A是Sr4Al14O25Eu2+，Dy3+、CaSBi3+，Na+、CaSCu+，Na+或CaSrSBi3+中的至少一种，所述黄色发光材料B是Y2O3·Al2O3·SiO2Ce·B·Na·P、...
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