技术编号：7050925
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了，属于超薄晶圆加工领域。包括下列步骤提供待减薄晶圆；对待减薄晶圆边缘圆角进行修整，以防止磨削过程产生崩边现象；对所述晶圆背面进行磨削减薄直至目标厚度。磨削过程采用分段式，即随着晶圆磨削余量的变化采用不同的磨削参数，此方法可充分去除前道磨削引起的损伤。本发明可以避免晶圆磨削过程中出现崩边现象，并充分去除前道磨削引起的损伤，提高了磨削质量，保证了晶圆的强度。专利说明 —种超薄晶圆减薄方法 [0001]本发明涉及三维封装领域，特别涉及。 背景...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。