技术编号:7050985
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种LED芯片及其制作方法。该LED芯片包括多个LED子芯片,其中,LED芯片中不同的LED子芯片的电极之间以串联和/或并联的形式连接。与通过在多个已成型子芯片的焊盘进行后期打线封装得到的大功率LED芯片不同,本发明的LED芯片是通过直接将各LED子芯片的电极进行连接而形成。这种直接在LED子芯片内部进行电极连接得到的LED芯片,在后期封装过程中无需进行繁复的打线工序,能够大大简化封装工序,还能够提高LED芯片的可靠性。同时,各LED子芯片内部...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。