技术编号：7053104
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种，所述晶圆级封装红外探测器包括聚光基板和探测器基板，所述聚光基板与所述探测器基板通过一焊料层连接，所述聚光基板允许红外光穿过并将红外光汇聚在探测器基板上。本发明优点是，将常规红外探测器封装中的光学窗口和红外透镜简并成一体，在一块聚光基板上实现两者功能，该封装方式具有结构紧凑，成本低的优势；采用双面抗反射设计提高红外抗反射性能，器件性能也能极大提升；实现晶圆级封装，降低封装成本，从而降低红外探测器制作成本。专利说明 [0001] 本发明涉...
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