技术编号：7054159
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种改进的扇出型方片级半导体芯片封装工艺，保证了加工尺寸最大化，提升了产能、降低了制作成本、解决了制造过程中翘曲等因素的影响，其包括以下步骤在承载片正背面制作对准标记；在承载片正背面覆盖临时键合材料，在临时键合材料上贴合导热材料；导热材料上贴装芯片，芯片背面或导热材料上涂覆有粘结胶；在承载片正背面涂覆第一绝缘树脂；在第一类绝缘树脂上形成导通孔；沉积种子层，种子层上涂覆光刻胶，光刻胶上显露出图形，图形区中形成电镀线路；去除电镀线路和电镀线路底部以...
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