技术编号：7065020
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种高导热高绝缘薄膜电容器，包括壳体、电容器芯子、引出电极和填充料，电容器芯子和引出电极由填充料固定在壳体内，所述引出电极与壳体连接处的壳体呈隆起状的凸起，所述凸起与填充料面形成2-3mm的高度差。本发明的高导热高绝缘薄膜电容器，引出电极与壳体连接处壳体呈隆起状凸起，与填充料面形成2-3mm高度差，在PCB电路板上焊接安装时，填充料面与PCB电路板间有空隙，利于空气对流，其长时间工作产生的热量得到散发，提高薄膜电容器导热性，而且高湿度环境下引出...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。